サービス紹介

受託開発・
基板設計事例

No 事例内容
1
  • 受託開発
内視鏡プロセッサ

受託範囲＜回路設計、筐体設計、ソフトウェア設計、基板設計、試作、量産＞
2
  • 基板設計/シミュレーション
アナログ高周波+高速デジタル混在基板

UltraScale+、DDR4搭載
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
3
  • 基板設計/シミュレーション
基板3種構成の基板

筐体の設計・組立 及び 基板組み込み
4
  • 基板設計/シミュレーション
UltraScale+、DDR4搭載

HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
5
  • 受託開発
電子部品ディスコン対応

受託範囲＜回路変更、部品選定、基板設計、試作、量産＞
6
  • 基板設計/シミュレーション
基板４種の組み基板

筐体組み立て 及び 基板組み込み
一部の基板にはSパラメータ解析を実施
7
  • 基板設計/シミュレーション
Arria10、DDR4-SODIMM(2個)搭載基板

Gbpsクラスの高速差動信号
HyperLynxによるSIシミュレーション
8
  • 基板設計/シミュレーション
Arria10搭載 デジタル-アナログ混在基板

Gbpsクラスの高速差動信号
HyperLynxによるSIシミュレーション
9
  • 受託開発
基板検査治具

受託範囲＜回路設計、筐体設計、ソフトウェア設計、製造＞
10
  • 基板設計/シミュレーション
UltraScale+、DDR4(4個)搭載

12G-SDI、PCI-Express Gen4/Gen3、Jetson / M.2搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
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